海普半导体(洛阳)有限公司成立于2019年,是集研发、生产运营、销售服务为一体的高新技术企业,业务范围包括:金属合金制品、电子和半导体材料及设备的生产与销售,焊接材料及设备的生产及销售,电子产品及设备的加工组装和销售,主要产品有:BGA锡球、铜核球、铜柱、CCGA焊柱(高铅焊柱、锡柱、铜带增强螺旋焊柱、微弹簧焊柱)、助焊膏flux、焊锡膏、预成型焊料、阻焊剂等。可为客户提供半导体封装、焊接领域的整体解决方案。
公司董事长兼研发人闫焉服教授,是清华大学/浙江大学双博士后、河南科技大学特聘教授、河南省科技创新青年,拥有授权发明专利56项。
海普半导体(洛阳)有限公司完成了全套设备及工艺流程的技术突破,实现了从设备制造到产品制造的完全国产化。公司成功开发的CCGA焊柱项目,为多家及航空航天企业提供了有力的技术需求保障,海普致力于快速推进封装材料的国产化,打破国外的技术封锁。
海普半导体为客户提供任意化的定制服务,同时为客户提供芯片封装的整体解决方案,以的品质,超的服务,二流的价格竭诚为客户服务!
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