海普半导体(洛阳)有限公司

BGA锡球,CCGA焊柱,铜核球,助焊膏

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CBGA植球代加工高铅植球陶瓷封装芯片锡球植球Sn10Pb90植球

发布者:李涛 | 来源:海普半导体(洛阳)有限公司发布时间:2023-01-17
产品单价
面议
起订量
1
供货总量
不限量
发货期限
自买家付款之日起3天内发货
品牌
海普
合金
Pb90Sn10
芯片类型
陶瓷封装
   


海普半导体(洛阳)有限公司
联系人 李涛
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传真 地址 洛阳市宜阳县锦屏镇产业集聚区电子电器工业园1号
主营产品 BGA锡球,CCGA焊柱,铜核球,助焊膏 网址 http://lt20791004.b2b.huangye88.com/
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