产品单价 |
面议 |
起订量 |
25瓶 |
供货总量 |
100000 瓶 |
发货期限 |
自买家付款之日起3天内发货 |
品牌 |
海普 |
海普半导体（洛阳）有限公司是一家集研发、生产运营、销售服务为一体的高科技企业，业务范围包括：金属合金制品、电子和半导体材料及设备的生产与销售,焊接材料及设备的生产及销售，电子产品及设备的加工组装和销售，主要产品有：BGA锡球、CCGA锡柱、铜柱、焊锡膏、阻焊剂等。 BGA锡球产品已经实现：
任意尺寸定制：0.05-1.2mm任意大小的定制产品
任意合金熔点定制：118℃-350℃，低温，中温，高温合金焊料
合金定制支持无铅、有铅及高铅各类合金
无铅合金焊料体系
| 海普半导体（洛阳）有限公司 | |||
|---|---|---|---|
| 联系人 | 李涛 |
微信 | 无 |
| 手机 | | 邮箱 | 无 |
| 传真 | 无 | 地址 | 洛阳市宜阳县锦屏镇产业集聚区电子电器工业园1号 |
| 主营产品 | BGA锡球,CCGA焊柱,铜核球,助焊膏 | 网址 | http://lt20791004.b2b.huangye88.com/ |
