海普半导体(洛阳)有限公司

BGA锡球,CCGA焊柱,铜核球,助焊膏

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CCGA锡柱高铅焊柱铜柱铜带缠绕增强螺旋焊柱微弹簧焊柱CCGA植柱

发布者:李涛 | 来源:海普半导体(洛阳)有限公司发布时间:2022-03-01
产品单价
2.00元/根
起订量
10000根
供货总量
10000000 根
发货期限
自买家付款之日起3天内发货
品牌
海普
   

     微电子组件在1990年代的用FPGA就已经是PGA封装了。而现在用微电子组件用的比较多的产品则是用CCGA/LGA封装。CCGA是CBGA尺寸大于在32*32mm时的另一种形式,不同之处在于采用焊料柱代替焊料球。焊料柱采用共晶焊料连接或直接浇注式固定在陶瓷底部。

图片_20201105095331.jpg

   传统的陶瓷四方扁平封装(CQFP)或陶瓷引脚网格阵列封装(CPGA)不再适用于当今的高I/O计数FPGA器件。更高引脚数目的陶瓷柱栅阵列封装 (CCGA)在可靠水平内能够实现要求FPGA器件的高密度封装,从而能够满足航天卫星的要求。CCGA封装是CBGA封装的发展,它采用钎料圆柱阵列来替代CBGA的钎料球阵列,其主要优点有:更好的抗疲劳性能、更好的散热性能,同时具备耐高温、耐高压和良好的抗潮湿性能等。

 

产品规格:

CCGA锡柱

产品名称

型号

直径Diameter±0.02mm

长度Length±0.03mm

Pb90/Sn10Pb80/Sn20锡柱

HP-Pb90/80-CCGA5015

Ø0.5mm

1.5mm

HP-Pb90/80-CCGA5022

2.2mm

HP-Pb90/80-CCGA5025

2.5mm

HP-Pb90/80-CCGA4015

Ø0.4mm

1.5mm

HP-Pb90/80-CCGA4022

2.2mm

HP-Pb90/80-CCGA30127

Ø0.3mm

1.27mm

HP-Pb90/80-CCGA3015

1.5mm

HP-Pb90/80-CCGA Customized

Ø0.20~0.9mm

All

 

 

CCGA铜柱

CCGA铜带缠绕螺旋焊柱及弹簧焊柱


海普半导体(洛阳)有限公司
联系人 李涛
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传真 地址 洛阳市宜阳县锦屏镇产业集聚区电子电器工业园1号
主营产品 BGA锡球,CCGA焊柱,铜核球,助焊膏 网址 http://lt20791004.b2b.huangye88.com/
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